この度、AIや画像処理の半導体回路およびソフトウェアを開発するArchiTek株式会社(本社:大阪市、代表取締役:高田周一、以下アーキテック)は、第三者割当増資を実施し、総額5億円のシリーズAラウンドの資金調達を完了いたしましたので、お知らせいたします。
本ラウンドにおける引受先として、本年3月6日発表の未来創生ファンドに加え、本日新たに合同会社テックアクセルベンチャーズ、株式会社NTTドコモ・ベンチャーズ、三菱UFJキャピタル株式会社、池田泉州キャピタル株式会社が加わりました。これによりアーキテックの資金調達額はこれまでを含め、累計で約5億3千万円となりました。
【シリーズA資金調達引受先】
未来創生ファンド
運営者:スパークス・グループ株式会社 代表取締役社長 阿部修平
合同会社テックアクセルベンチャーズ(※)
本社:東京都港区 職務執行者 安岡伸浩
株式会社NTTドコモ・ベンチャーズ(※)
本社:東京都港区 代表取締役社長 中山俊樹
三菱UFJキャピタル株式会社(※)
本社:東京都中央区 代表取締役社長 半田宗樹
池田泉州キャピタル株式会社(※)
本社:大阪市北区 代表取締役社長 石飛光俊
(※)各社が運営するファンドにて引受
今回の資金調達は、当社が独自開発した高速かつ低消費電力の半導体回路と、その上で動作する各種アルゴリズムの開発に充当するとともに、量産化に向けた基盤や体制を強化していく予定です。
【アーキテックについて】
・会社名    ArchiTek株式会社 (http://www.architek.co.jp)
・本社      大阪市阿倍野区北畠2丁目3番24号
・オフィス    大阪市西区北堀江1丁目1番7号303
・代表者     代表取締役 高田周一
・事業内容  アーキテクチャ開発、LSI開発、ソフトウェア開発
当社は、独自開発したアーキテクチャのIPコアおよびLSI設計ノウハウを用いて、高度な映像解析やDeep Learning等のAIを活用した画像認識のアプリケーションを高速かつ低消費電力で実現するLSIを開発しております。この技術は、IoTデバイス等のエッジコンピューティングでの活用のみならず、より幅広い領域に活用する事ができるものと期待されています。
【本件に関するお問い合わせ】
ArchiTek株式会社 取締役CFO 藤中
Mail:pico@architek.co.jp
本件のPDF:プレスリリース_20180531
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